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二手
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铂金厚度:0.5-4.5mm,元件高度:顶部最大 16mm,底部最大 30mm,元件:芯片、MELF、SOT、SOIC、TSOP、PLCC、QFP、BGA、LCC、μBGA 等,增量轴 X:0.001mm,Y:0.001mm,Z:0.02mm,θ:0.045,连接负载:2500W,工作温度:18-30C,控制:带 CAN 接口的微处理器控制,在装有 Windows® 7 的 PC 上运行,视觉系统:ESI CorePlace®,自动电路板对齐, 完整的元器件识别,检查焊盘、引脚位置、元器件位置、BGA 球数等,重量:700kg。可以进行现场检查。
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制造商: DIMA 型号: HS-100 该设备以其高精度和多功能性而闻名,这要归功于其坚固的结构和在直线轴承上移动的电机驱动打印头。所有打印机设置都可以使用基于 Windows 的直观界面进行精确调整,从而为每种类型的印刷电路板进行完美配置。 自学习功能可确保快速轻松地确定正确的电路板位置,从而简化作并加快生产过程 在此处查找更多 - / 联系我们 -