レーザー切断機 BYSTRONIC BYSTAR II 3015 4,4 KW

建設年:2008
稼働時間:約57,000時間(04-24時点)
レーザー稼働時間:約25,000時間(04-24時点)
作業エリア X x Y x Z: 3048 x 1524 x 170 mm

レーザー

レーザータイプ:DC半導体励起
レーザー出力CW:4400ワット
レーザー出力範囲:150〜4400ワット

機械

CNC 制御: Bystronic Byvision
冷蔵ユニット:E. Furrer WKL 430
集塵機:ドナルドソン・トーリット
総電気接続:52KWマシン+ 5.5KW抽出
所要スペース:12,900 x 7,100 x 2,070 mm
総重量約:15.000 KG

切断可能な材料の種類と厚さ

スチール(EN 10027-1 S 235JR+ARまたは同等品Raex品質)25ミリメートル
イノックス(EN 10027-2 1.4301(X5CrNi18-10)20 mm
アルミニウム合金 (例: 3.3535 AlMg3 ) 12 mm

機材

標準：
• 切断、積み込み、荷降ろしエリアにおける労働安全� ��生規制に準拠したオペレーター保護付き切断機
•自動おむつ交換台
•5インチ+ 7.5インチレンズ付き2つのカッティングヘッド
• Bypos-W、カットコントロール
•クロスジェット、レンズブレークセンサー

エキストラ：
• なし – ローディング装置なし

改訂と条件の説明:
•メーカー/専門会社によるメンテナンスとサービス
•機械は分解されます
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