ピックアンドプレースシステム DIMA Modulo MP-100

プラチナ厚さ:0.5-4.5mm, 部品高さ:上面最大16mm、下面最大30mm, 部品:チップ、MELF、SOT、SOIC、TSOP、PLCC、QFP、BGA、LCC� �μBGAなど, インクリメンタル軸X:0.001mm, Y:0.001mm, Z:0.02mm, シータ:0.045, 接続負荷:2500W, 動作温度:18-30°C, 制御:CANインターフェースによるマイクロプロセッサ 制御, Windows® 7搭載PCで動作, ビジョンシステム:ESI CorePlace®, 自動基板アライメント, 完全なコンポーネント識別、はんだパッドの検査、� ��ン位置、コンポーネント位置、BGAボール数など、� �量:700kg。立入検査が可能です。
seller offer No. resale INNO29018