픽 앤 플레이스 시스템 DIMA Modulo MP-100

백금 두께: 0.5-4.5mm, 부품 높이: 상단 최대 16mm, 하단 최대 30mm, 부품: 칩, MELF, SOT, SOIC, TSOP, PLCC, QFP, BGA, LCC, μBGA 등, 증분 축 X: 0.001mm, Y: 0.001mm, Z: 0.02mm, 세타: 0.045, 연결 부하: 2500W, 작동 온도: 18-30C, 제어: CAN 인터페이스를 사용한 마이크로프로세서 제어, Windows® 7이 설치된 PC에서 작동, 비전 시스템: ESI CorePlace®, 자동 보드 정렬, 완전한 구성 요소 식별, 솔더 패드 검사, 핀 위치, 구성 요소 위치, BGA 볼 수 등, 무게: 700kg. 현장 점검이 가능합니다.
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