3Dレーザー切断機TRUMPF TruLaser Cell
7040は、2010年にドイツのTRUMPF Laser- und Systemtechnik
GmbHによって製造されました。精密レーザー切断とレ
ーザー溶接用に設計されたこの機械は、自動車技術
幅広い分野で事業を行う企業にとって優れた選択
です。
2次元および3次元のワークピース、プロファイル、
ューブは、大きなテーブルと5軸ワークヘッドを備
た密閉されたワークスペース内で機械加工されます
。最高のエネルギー効率を備えた信頼性の高い光源
よって生成された5kWのレーザービームは、ワーク
ースの形状を成形するためのまったく新しい可能性
を提供します。標準的な切断と溶接に加えて、例え
、貫通穴の作成や外部輪郭のトリミングが可能で
。その結果、TruLaser Cell 7040
3Dレーザー切断機は、高度なフライス加工システム
優れた代替品でもあります。
一方、オペレーターの日常業務は、SIEMENS SINUMERIK
840DをベースにしたTRUMPFの最先端のCNC制御によって促
進されます。このシステムにより、最先端の加工プ
グラムでも、わずか数ステップでプログラムする
とができます。TRUMPF 3Dレーザーの重量は約6800
kgです。
TruLaser Cell 7040 3Dレーザー切断機の技術仕様
- SIEMENS SINUMERIK 840Dに基づくTRUMPF CNC制御
- 軸数:5(X、Y、Z、B、C)
- レーザービーム出力:5 kW(5000 W)
- X/Y/Z軸送り:4000/2000/750 mm
- B軸回転範囲:±135
- C軸回転範囲:n 360
- X、Y、Z軸の送り速度:100 m/min
- B,C軸の回転数:90rpm
- 最大同時軸速度:173m/min
- ワークテーブルの寸法(L x W):3940 x 1670 mm
- ワークテーブルの高さ:750 mm
- 直線軸X、Y、Zの最大位置偏差:0.03 mm
- 回転軸の最大位置偏差 B,C: 0.005
- レーザー光源:TRUMPF TruFlow 5000
- ネットワークカード(イーサネット)100 Mbit/s
- RJ45ポート
- 空気圧接続:6-14バール
- 窒素接続N2:30バール
- 酸素接続O2:16バール
- 最大動作圧力:20バール
- 圧縮空気消費量:約30 Nm3/h
- 接続電力:96kVA
- 電源電圧:400 V;50ヘルツ
- TRUMPF TruLaser Cell 7040 本体の重量: 約 6,800 kg
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