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바이베르트 ADH 26C 드레싱 두께 대패 화장대 (LxW) : 1120 x 275 mm 두께 표 (LxW) : 545 x 258 mm 작업 높이 830 mm 두께: 5-225 mm 최대 칩 제거 3mm 최대 대패질 폭 258mm 대패 샤프트 직경: 70mm 대패 칼 3 속도 5200 1/min 이송 속도 5.5m/min 모터: 1.7kW 400 및 230V 흡입 노즐 직경: 100mm 무게 170 kg 지&STÜ-5904026 relkm23 400V(옵션) 지&STÜ-5904027
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ADH 26C 드레싱 두께 플래너 드레싱 테이블 (LxW): 1120 x 275 mm 두께 테이블 (LxW): 545 x 258 mm 작동 높이 830 mm 두께 : 5-225 mm 칩 제거 3 mm 심기 갱구 직경: 70 mm 심는 칼 3 속도 5200 1/분 이송 속도 5.5 m/분 모터 : 1.7 kW 230V 흡입 노즐 직경 : 100 mm 무게 170 kg G&STÜ-5904026 400V로 선택 사í•